1、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)前期同客戶項(xiàng)目經(jīng)理溝通，確認(rèn)產(chǎn)品需求、工期，參與制定研發(fā)計(jì)劃。
2、負(fù)責(zé)完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖設(shè)計(jì)、硬件PCB設(shè)計(jì)、集成測(cè)試方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品說(shuō)明書、規(guī)格書等研發(fā)工作。
3、負(fù)責(zé)完成硬件焊接、調(diào)試以及集成測(cè)試工作，參與固硬件系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試，協(xié)助系統(tǒng)測(cè)試。
4、參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)及方案評(píng)審工作，負(fù)責(zé)組織硬件技術(shù)方案和技術(shù)資料的評(píng)審，完善評(píng)審依據(jù)。
5、負(fù)責(zé)制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔。
6、負(fù)責(zé)量產(chǎn)用規(guī)范化文件編制。
7、負(fù)責(zé)跟蹤并協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn)驗(yàn)證，提供生產(chǎn)中的技術(shù)支持；統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，提出改進(jìn)方案。
8、針對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的創(chuàng)新點(diǎn)進(jìn)行總結(jié)并進(jìn)行專利申請(qǐng)。
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣、自動(dòng)化、測(cè)控、電子、通信等相關(guān)專業(yè)。
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有電源相關(guān)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)歷優(yōu)先。
3、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立工作能力，有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力，高效率完成本職工作。
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，具有快速閱讀英文手冊(cè)的能力。
5、熟練掌握Altium Designer、Cadence或PADS等電路設(shè)計(jì)軟件。
6、掌握信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)方法。
7、良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)意識(shí)、協(xié)作能力與學(xué)習(xí)能力。
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