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凸邦半導(dǎo)體科技(山東)有限公司由廈門(mén)市明晟鑫邦科技有限公司全資投資建設(shè),于2021年1月4日在山東省濰坊市注冊(cè)成立,注冊(cè)資本金1億元人民幣,位于濱海開(kāi)發(fā)區(qū)科技創(chuàng)新園集成電路產(chǎn)業(yè)園,前期規(guī)劃WLCSP封裝產(chǎn)能40000片,是山東省濰坊市重點(diǎn)引進(jìn)的半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封裝企業(yè)。
母公司廈門(mén)市明晟鑫邦科技有限公司由原紫光國(guó)芯總裁、紫光國(guó)微董事段立,原大唐微電子副總、上海伊諾爾總經(jīng)理閭邱祁剛,臺(tái)灣訊憶科技創(chuàng)始人璩澤明等多位知名企業(yè)家以及多家行業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同投資創(chuàng)立。公司成立于2015年,坐落于國(guó)家生態(tài)園林城市廈門(mén), 專(zhuān)業(yè)從事WLCSP集成電路封裝業(yè)務(wù), 擁有WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利50余項(xiàng), 相關(guān)技術(shù)可廣泛應(yīng)用于智能卡芯片、功率器件、驅(qū)動(dòng)芯片、Mini/Micro LED等元器件封裝,產(chǎn)品可服務(wù)于移動(dòng)通訊、金融、交通、智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。
未來(lái)公司將緊扣集成電路發(fā)展機(jī)遇,積極布局,整合資源(提供廈門(mén)、臺(tái)灣、新加坡多地培訓(xùn)以及工作機(jī)會(huì)),以自主研發(fā)為支撐,立足國(guó)內(nèi),服務(wù)全球,國(guó)際具有影響力的集成電路封裝企業(yè)。
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最近登錄時(shí)間: 2025/12/08 08:51
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