1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片版圖設(shè)計(jì)、理論建模、仿真與測(cè)試分析；
2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的設(shè)備調(diào)研、工藝開發(fā)與工藝優(yōu)化；
3.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的可靠性建模、試驗(yàn)與理論分析；
4.研發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)的分析，對(duì)激光器設(shè)計(jì)方向進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。
1.本科及以上學(xué)歷，物理、光電專業(yè)等；應(yīng)屆畢業(yè)生要求所學(xué)課程包含半導(dǎo)體物理、激光原理、光纖通信等專業(yè)學(xué)科知識(shí)；
2.有10G/25G DFB激光器的設(shè)計(jì)、仿真和流片的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉并掌握DFB激光器設(shè)計(jì)的基本原理，包括半導(dǎo)體能級(jí)、光波導(dǎo)、速率方程、光柵、光調(diào)制等理論知識(shí)；
4.熟悉并掌握DML / EML等激光器的測(cè)試原理和方法，包括靜態(tài)DC特性測(cè)試、眼圖誤碼率測(cè)試、S21測(cè)試等；
5.熟悉并掌握激光器處理所需光刻板的設(shè)計(jì)和繪制；
6.熟悉半導(dǎo)體激光器的可靠性驗(yàn)證流程，包括可靠性實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和數(shù)據(jù)處理分析；
7.有工作經(jīng)驗(yàn)者要求工作經(jīng)歷與半導(dǎo)體激光器芯片相關(guān)，例如激光器芯片設(shè)計(jì)、仿真及測(cè)試、可靠性測(cè)試與分析等；
8.良好的抗壓能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。
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