發(fā)放方式：每月27日?????
1、負(fù)責(zé)新封裝產(chǎn)品的開發(fā)，驗(yàn)證；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的進(jìn)度，工裝治具的準(zhǔn)備，實(shí)驗(yàn)評(píng)估，總結(jié)等；
3、推動(dòng)產(chǎn)品重要制程改善，CIP改善，制定CIP計(jì)劃，跟蹤進(jìn)度；
4、給客戶提供新產(chǎn)品相關(guān)資料；
5、生產(chǎn)治具優(yōu)化及改良；
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化；
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品有關(guān)設(shè)計(jì)改良及驗(yàn)證；
8、對(duì)技術(shù)員工作進(jìn)行有效安排，監(jiān)督技術(shù)員日常工作績效；
9、完成上級(jí)交辦的其他工作
1、本科，理工科類專業(yè)（物理、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)）；
2、有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ)；熟悉封裝工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；
3、熟悉硬件調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；
4、品行端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5、思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的能力；
6、負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
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