崗位職責
1、負責芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱-力-電聯(lián)合仿真與可靠性評估。2、協(xié)同芯片設(shè)計與制造團隊，完成封裝形式選型（如QFN、BGA、WLCSP、Fan-Out等）。3、制定封裝工藝規(guī)范，對接封測廠完成DRC、封裝圖紙與打線圖交付。4、支持封裝樣品驗證、失效分析及量產(chǎn)良率提升。
崗位要求
1、本科及以上學歷，微電子、材料科學、機械電子、半導體物理等相關(guān)專業(yè)。2、了解典型封裝工藝流程及可靠性標準（JEDEC、MIL-STD等）。3、熟練使用ANSYS、Siemens NX、Cadence Package Designer等工具者優(yōu)先。4、具備跨職能協(xié)作意識，熟悉芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計流程。
工作地址
山東省濟南市歷下區(qū)·和平路51號
HR信息
宋女士
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