發(fā)放方式:每月27日?????
1.負(fù)責(zé)處理及改善生產(chǎn)異常問題,確保生產(chǎn)作業(yè)順利運(yùn)作;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的提升;
3.優(yōu)化工藝文件及操作規(guī)程;
4.客戶資料提供;
5.負(fù)責(zé)與產(chǎn)品生產(chǎn)有關(guān)的成本降低及效率提升;
6.焊接治具優(yōu)化及改良;
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化;
8.負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品電性客訴的改善及溝通處理;
9.負(fù)責(zé)產(chǎn)品有關(guān)設(shè)計(jì)改良及驗(yàn)證;
10.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)的推動(dòng);
11.對(duì)技術(shù)員工作進(jìn)行有效安排,監(jiān)督技術(shù)員日常工作績(jī)效
12.負(fù)責(zé)持續(xù)改善措施提案及推動(dòng);
13.完成上級(jí)交辦的其他工作。
1.本科及以上學(xué)歷,英語4級(jí)及以上,研究生或一類本科院校優(yōu)先
2.理科或者工科,物理類優(yōu)先理工科類專業(yè)(物理、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用等相關(guān)專業(yè))
3.編寫工藝文件,有效溝通問題處理;熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB;
4.半導(dǎo)體封裝行業(yè)1年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,良好的溝通管理能力;
5.CAD證書及半導(dǎo)體相關(guān)專利證書優(yōu)先。
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