1.2寸/3寸InP基DFB激光器工藝流程日常維護(hù)及參數(shù)設(shè)置，跟進(jìn)新設(shè)備Move In；
2.操作研發(fā)2寸/3寸InP基DFB激光器工藝流程的優(yōu)化設(shè)計(jì)；
3.產(chǎn)品成品率的改善與提升，工藝新技術(shù)的應(yīng)用、開發(fā)與流程控制；
4.協(xié)助部門主管對(duì)本部門的工藝生產(chǎn)線的管理，貫徹公司的指導(dǎo)方針執(zhí)行質(zhì)量、安全和環(huán)保政策；
5.具備高度責(zé)任心跟蹤外延晶圓量產(chǎn)的研發(fā)流程、服從貫徹持續(xù)完成產(chǎn)品任務(wù)；
6.完成上級(jí)交代的其他事宜。
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體微電子、材料物理相關(guān)、晶圓工藝制程相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉2寸/3寸InP基DFB激光器的工藝制程：黃光制程、薄膜制程、刻蝕制程、清洗制程、減磨拋制程等；至少在其中兩個(gè)制程段有2年工作經(jīng)驗(yàn)以上；
3.熟悉制程相關(guān)設(shè)備的使用操作和維護(hù)：光刻機(jī)、PECVD、ICP、RIE、勻膠機(jī)、清洗機(jī)等；
4.熟悉使用制程相關(guān)的表征設(shè)備：臺(tái)階儀、橢偏儀、金相顯微鏡、AFM、SEM等。
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