1.負(fù)責(zé)光模塊器件的封裝開發(fā)與理論指導(dǎo)；
2.負(fù)責(zé)對同軸/PON器件的封裝設(shè)計；
3.負(fù)責(zé)器件芯片選型及評估。
4.能完成簡單器件夾具設(shè)計；
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)定位和解決PON器件開發(fā)、調(diào)試、測試中出現(xiàn)的各種技術(shù)問題；
6.負(fù)責(zé)研究同軸和PON器件封裝的各項前沿技術(shù)，確保光器件從性能，功耗，小型化等方面保持足夠的競爭力；
7.跟蹤器件封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，組織器件封裝規(guī)劃討論。
8.能夠滿足短期出差需求。
1.具備5年以上光器件工作經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具，精通光學(xué)仿真軟件ZEMAX；
2.熟悉Die/Wire bond半自動機(jī)器原理，并能實(shí)際操作；
3.具備10G以上同軸及PON封裝器件經(jīng)歷，能夠獨(dú)立完成器件的制作設(shè)計任務(wù)，并且對重難點(diǎn)單點(diǎn)工藝進(jìn)行合作開發(fā)，找出失效問題點(diǎn)，且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件實(shí)際量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4.能進(jìn)行簡單的夾具設(shè)計；
5.能夠獨(dú)立完成器件測試工作臺搭建工作；
6.了解光模塊基本工作原理及測試工作。
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