1.?負(fù)責(zé)集成芯片產(chǎn)品的DFT架構(gòu)定義和DFT計(jì)劃制定，開(kāi)展Chiplet DFT設(shè)計(jì)方案研發(fā)；
2.?完成DFT方案的實(shí)施，包含Boundary SCAN、MBIST、SCAN、ATPG以及其他可測(cè)性電路設(shè)計(jì)；
3.?與前后端團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成DFT相關(guān)的STA、功耗、壓降分析設(shè)計(jì)，完成DFT相關(guān)的時(shí)序收斂；
4.?測(cè)試Pattern交付，配合測(cè)試工程師完成ATE機(jī)臺(tái)測(cè)試failure診斷，并提供解決方案；
5.?配合DFT流程的搭建和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。
1.微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.具備熟練的腳本技能，如TCL、Perl、Python等；
3.熟練使用DFT EDA工具，掌握DFT原理和方法，熟悉綜合/STA者優(yōu)先；
4.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力；
5.良好的溝通表達(dá)能力，英語(yǔ)讀寫(xiě)順暢。
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