1.負責(zé)半導(dǎo)體芯片版圖設(shè)計、理論建模、仿真與測試分析；
2.負責(zé)半導(dǎo)體芯片的設(shè)備調(diào)研、工藝開發(fā)與工藝優(yōu)化；
3.負責(zé)半導(dǎo)體芯片的可靠性建模、試驗與理論分析；
4.研發(fā)測試數(shù)據(jù)的分析，對激光器設(shè)計方向進行優(yōu)化調(diào)整。
1.本科及以上學(xué)歷，物理、光電專業(yè)等；應(yīng)屆畢業(yè)生要求所學(xué)課程包含半導(dǎo)體物理、激光原理、光纖通信等專業(yè)學(xué)科知識；
2.有10G/25G DFB激光器的設(shè)計、仿真和流片的相關(guān)經(jīng)驗；
3.熟悉并掌握DFB激光器設(shè)計的基本原理，包括半導(dǎo)體能級、光波導(dǎo)、速率方程、光柵、光調(diào)制等理論知識；
4.熟悉并掌握DML / EML等激光器的測試原理和方法，包括靜態(tài)DC特性測試、眼圖誤碼率測試、S21測試等；
5.熟悉并掌握激光器處理所需光刻板的設(shè)計和繪制；
6.熟悉半導(dǎo)體激光器的可靠性驗證流程，包括可靠性實驗的設(shè)計、測試和數(shù)據(jù)處理分析；
7.有工作經(jīng)驗者要求工作經(jīng)歷與半導(dǎo)體激光器芯片相關(guān)，例如激光器芯片設(shè)計、仿真及測試、可靠性測試與分析等；
8.良好的抗壓能力，工作認真負責(zé)。
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