1.硬件方案設計與開發(fā)。聚焦綜采裝備硬件研發(fā)，編寫產(chǎn)品設計方案和開發(fā)計劃，參與需求分析與技術方案研討，理解不同硬件場景的核心需求，負責硬件模塊的方案選型、原理圖設計。
2.硬件調(diào)試與驗證。搭建硬件測試環(huán)境，使用專業(yè)工具開展調(diào)試，驗證硬件功能，配合軟件團隊完成軟硬件聯(lián)調(diào)，定位并解決硬件問題。3.技術文檔編制與交付。編寫產(chǎn)品相關的硬件技術使用文檔，包括用戶手冊、調(diào)試手冊、安裝測繪文檔等，支持產(chǎn)品的后續(xù)維護與優(yōu)化。
4.跨團隊協(xié)同與支持。與生產(chǎn)車間對接硬件生產(chǎn)工藝，確?？芍圃煨?；配合質量團隊開展硬件可靠性測試；協(xié)助售后團隊分析現(xiàn)場硬件故障，提供技術解決方案。
5.技術前沿探索。主動學習硬件開發(fā)領域核心技術與新興方向，將學習成果應用于基礎開發(fā)實踐中。
1.2026屆應屆畢業(yè)生，碩士學歷，機械電子工程、電子信息工程、電氣工程及其自動化、機器人工程、控制科學與工程、自動化等專業(yè)，英語四級及以上。
2.具有扎實的專業(yè)基礎，專業(yè)課成績優(yōu)異，具有一定設計開發(fā)基礎，熟悉PCB設計工具，嵌入式開發(fā)語言，如C/C++等，有硬件測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.具有良好的邏輯思維與動手能力、溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作能力，有較強的創(chuàng)新改善能力和抗壓能力，責任心強。
4.加分項：擁有工業(yè)控制硬件實習經(jīng)歷或項目經(jīng)驗、獲得2次及以上獎學金、出色的英語能力（CET-6、托福、雅思等高分成績）、有過學生干部、社團負責人或社會實踐經(jīng)驗。
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