1.參與新產(chǎn)品開發(fā)階段元器件選型、BOM清單編制及供應(yīng)商技術(shù)對(duì)接，參與產(chǎn)品的質(zhì)量改進(jìn)工作，及各種檢測(cè)、認(rèn)證工作。
2.協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制、PCB板的焊接、樣機(jī)制作與測(cè)試。
3.負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試、編寫硬件設(shè)計(jì)說明書、調(diào)試報(bào)告、測(cè)試文檔等技術(shù)資料。
4.負(fù)責(zé)樣品試產(chǎn)階段的工作，如樣機(jī)物料的采購(gòu)和焊接、實(shí)驗(yàn)測(cè)試、樣機(jī)的裝配和老化等。
1.碩士及以上學(xué)歷，電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者可放寬至本科。
2.能熟練焊接PCB電子元器件，能較熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具。
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路、對(duì)電磁兼容EMC設(shè)計(jì)等電源設(shè)計(jì)有一定的了解，熟悉硬件調(diào)試和測(cè)試、能解決常見問題。
4.熟悉STM32、GD32等單片機(jī)的一種或多種型號(hào)的開發(fā)，熟悉RS485、RS232、IIC、SPI、PWM、定時(shí)器等外圍電路的設(shè)計(jì)開發(fā)。
5.熟悉開關(guān)電源拓?fù)洌ㄈ绶醇?、BUCK、BOOST等）、熟悉大電容充放電相關(guān)電路（如濾波、儲(chǔ)能、定時(shí)電路）的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、能對(duì)電容充放電電路進(jìn)行仿真分析，驗(yàn)證充放電時(shí)間、抑制紋波，知曉電容充放電異?？赡芤l(fā)的問題及規(guī)避方法。
6.有LED驅(qū)動(dòng)電路、頻閃光源控制或半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或電容儲(chǔ)能、高頻MOSFET開關(guān)控制項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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