1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB Layout協(xié)作。
2、完成元器件選型、BOM編制及硬件樣機(jī)調(diào)試與測(cè)試。
3、參與產(chǎn)品需求分析、技術(shù)可行性評(píng)估及硬件方案制定。
4、配合軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試等部門(mén)完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與問(wèn)題閉環(huán)。
5、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及生產(chǎn)導(dǎo)入資料。
6、支持量產(chǎn)爬坡、異常分析及客訴技術(shù)支持。
1、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、熟練掌握模擬數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉常用MCU、ARM平臺(tái)及接口電路（USB、I2C、SPI、CAN等）。
3、熟練使用Altium Designer或Cadence等EDA工具。
4、具備EMCESD基礎(chǔ)認(rèn)知，有消費(fèi)電子、工業(yè)控制或IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、邏輯清晰，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的跨部門(mén)協(xié)作能力。
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