1. 主導(dǎo)完成T2階段新工藝驗(yàn)收測(cè)試，制定測(cè)試方案，安排現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試工作和數(shù)據(jù)收集；
2. 負(fù)責(zé)解決現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題（包括Particle、PIE等），進(jìn)行Model分析，客戶技術(shù)溝通，輸出問(wèn)題報(bào)告；
3. 優(yōu)化工藝條件，優(yōu)化設(shè)備維護(hù)周期，優(yōu)化提升Uptime等設(shè)備性能參數(shù)。
4. 根據(jù)市場(chǎng)端及潛在客戶需求，進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)和維護(hù)；
5. 培訓(xùn)方案制定，培訓(xùn)手冊(cè)編制；
6. SOP文檔管理，技術(shù)資料整理。
1） 碩士以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體薄膜器件、材料學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2） 了解半導(dǎo)體真空鍍膜原理，具備真空鍍膜工藝調(diào)試或工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3） 有半導(dǎo)體器件的表征與研究經(jīng)驗(yàn)。
4）CET-4以上，有較好的英語(yǔ)讀寫(xiě)溝通能力。
5）接受出差
在求職過(guò)程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔(dān)保、強(qiáng)迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷(xiāo)、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營(yíng)銷(xiāo)、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請(qǐng)及時(shí)保留證據(jù)，立即向平臺(tái)舉報(bào)投訴，必要時(shí)可以報(bào)警、起訴，維護(hù)自己的合法權(quán)益。
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