1. 半導(dǎo)體激光器bar條以及chip性能測試，包括光電特性和光譜特性；
2. 半導(dǎo)體激光器bar條以及chip形貌表征和測量；
3. 半導(dǎo)體激光器測試設(shè)備（bar tester以及chip tester）的日常維護；
4. 半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作；
5. 半導(dǎo)體激光器測試數(shù)據(jù)收集以及分析；
6. bar條外觀異常檢查和分析；
7. TO老化失效分析。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，光電等相關(guān)專業(yè)，了解半導(dǎo)體器件的相關(guān)基礎(chǔ)知識，熟悉半導(dǎo)體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念；
2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設(shè)備，并熟悉金相顯微鏡的測量操作（可培訓(xùn)）；
3. 熟悉bar tester以及chip tester等設(shè)備的清潔和維護流程（可培訓(xùn)）；
4. 了解半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程（可培訓(xùn)）；
5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件；
6. 具有良好的團隊協(xié)作意識，工作細心，有耐心、責(zé)任心；
7. 有相關(guān)半導(dǎo)體激光器芯片測試研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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