1、入職一個(gè)月簽訂勞動(dòng)合同交納五險(xiǎn)一金；
2、執(zhí)行“工資+研發(fā)獎(jiǎng)金+季度獎(jiǎng)金+年終獎(jiǎng)金”的薪酬方式，合計(jì)綜合月薪12000元~22000元，能力優(yōu)異者資薪不設(shè)上限詳情面議；
3、8小時(shí)工作制，每周休息一天；
4、班車接送、通訊補(bǔ)貼、工作餐、宿舍（非肥城城區(qū)者提供宿舍）。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、PCB板繪制、樣機(jī)焊接制作、產(chǎn)品故障問(wèn)題分析及測(cè)試、產(chǎn)品售后協(xié)助維護(hù)等工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的測(cè)試工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝輸出，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)；
4、按要求輸出設(shè)計(jì)文檔、共享設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、應(yīng)用電子技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器或機(jī)械電子工程等相關(guān)專業(yè)，條件優(yōu)秀的可以放寬至?？茖W(xué)歷；
2、有扎實(shí)的硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)（數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、通信系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)等），熟悉原理圖設(shè)計(jì)及PCB Layout；
3、熟悉掌握常用8位或32位MCU平臺(tái)的單片機(jī)編程設(shè)計(jì)，精通C語(yǔ)言。掌握單片機(jī)系統(tǒng)常用外圍器件的驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě)及程序架構(gòu)。
4、精通Altium Designer或Cadence等EDA設(shè)計(jì)軟件，具備4層及以上PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟練使用Keil、MPLAB X IDE等程序開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，具備大型程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具有3年以上相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)礦用自動(dòng)化電氣設(shè)備有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)的溝通領(lǐng)導(dǎo)能力，項(xiàng)目推動(dòng)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力，有相關(guān)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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