1）負(fù)責(zé)塑殼斷路器類電子式控制器開發(fā)，主要針對(duì)智能型量測(cè)開關(guān)，框架斷路器，重合閘
斷路器，物聯(lián)網(wǎng)類斷路器，計(jì)量型及 WiFi/藍(lán)牙類網(wǎng)絡(luò)型斷路器開發(fā)；
2）負(fù)責(zé)電子式控制器軟硬件框架的構(gòu)思，主要是對(duì)總體電路規(guī)劃設(shè)計(jì)，軟硬件接口實(shí)現(xiàn)，
電子類器元件芯片選型，PCB 板布局總體規(guī)劃及設(shè)計(jì)；
3）負(fù)責(zé)對(duì)開發(fā)的電子式控制器產(chǎn)品生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)和規(guī)劃，主要是針對(duì)自行設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品
的生產(chǎn)工藝把控，檢測(cè)方法實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)過(guò)程實(shí)現(xiàn)；
4）負(fù)責(zé)產(chǎn)品前沿技術(shù)指導(dǎo)和開發(fā)工作，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的分解把控，能帶領(lǐng)組員分工合作，實(shí)現(xiàn)
電子項(xiàng)目功能擴(kuò)展，模塊化設(shè)計(jì)，軟硬件開發(fā)；
1.綜合能力要求：
1）具備塑殼斷路器電子式控制器開發(fā)能力，從事該行業(yè)3-5年軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)水平；
2）能夠獨(dú)立完成電子式塑殼，重合閘，框架斷路器，量測(cè)開關(guān)，物聯(lián)網(wǎng)開關(guān)軟硬件開發(fā)；
3）精通 ARM 系統(tǒng)，Linux 系統(tǒng)，μC/OS-II 系統(tǒng)，ROTS 系統(tǒng)，開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，軟件調(diào)試平臺(tái)；
4）具備物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)能力，Wi-Fi﹑藍(lán)牙-BLE﹑LoRaWAN﹑ZigBee﹑NB-IOT﹑4G 模塊開發(fā)；
5）精通物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)組網(wǎng)應(yīng)用及模塊開發(fā)，熟練運(yùn)用 TCP/IP﹑DL/T645﹑DL/T698 常規(guī)協(xié)議；
2.硬件設(shè)計(jì)能力：
1）自動(dòng)化專業(yè)/電子信息專業(yè)/通訊工程/計(jì)算機(jī)/等相關(guān)專業(yè)；
2）熟悉數(shù)字信號(hào)處理、模擬電路、數(shù)字電路、電子測(cè)量等；
3）本科及以上學(xué)歷；有方案及電路組建調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用；
4）精通 Altium，PADS，EDA 電路設(shè)計(jì)軟件，原理圖 PCB 設(shè)計(jì)；
5）精通 STM32﹑GD32G﹑APM32﹑AT32F 系列單片機(jī)選型開發(fā)；
5）熟練使用 Multisim、Proteus，LTspice 等相規(guī)電路仿真軟件；
6）熟練串口通訊調(diào)試，萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)儀，電烙鐵等；
3.軟件設(shè)計(jì)能力：
1）有 C 程序大項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用；
2）精通 C 語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)，Python，VHDL 程序開發(fā)環(huán)境；
3）精通以 Keil 為代表編譯軟件，單片機(jī) C 程序設(shè)計(jì)調(diào)試環(huán)境；
4）軟件解析能力，參與 DL/T645﹑DL/T698﹑TCP/IP 項(xiàng)目開發(fā)；
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