規(guī)范TO ,COS( chip on sub)產(chǎn)品設計，提前介入研發(fā)過程，從設計階段進行工藝策劃，使新品方便生產(chǎn)、質(zhì)量可靠，實現(xiàn)生產(chǎn)過程標準化、通用化、簡單化。工序改善，提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)質(zhì)量。n1、 負責對新產(chǎn)品的工藝策劃設計、工藝規(guī)范；參與產(chǎn)品各階段的評審，編制產(chǎn)品工藝說明和整機交收檢驗規(guī)范；新產(chǎn)品初期工藝開發(fā)，產(chǎn)品方案可行性、可制造性分析，在D2、D3階段參與DFMEA，負責PFMEA分析；n2、 設計性試制跟線并主導生產(chǎn)性試制，指導新產(chǎn)品的生產(chǎn)，新工藝培訓。負責對新品整機交付不合格的原因分析、制定并落實整改n3、負責產(chǎn)品試制階段工藝評審和問題閉環(huán)管理；n4、新品開發(fā)階段試制總結(jié)、工藝試流總結(jié)，組織進行工藝技術(shù)階段評審。n5、負責量產(chǎn)后的產(chǎn)品技術(shù)、工藝技術(shù)相關(guān)的質(zhì)量異常分析；n6、策劃量產(chǎn)后效率、直通率改善。
1.學歷：全日制碩士及以上學歷；n2.專業(yè)：光學、光信息、通信專業(yè)；n3.經(jīng)驗要求：無工作年限要求；n4.能力要求：熟悉光電產(chǎn)品新品開發(fā)流程，熟悉光電產(chǎn)品知識，熟悉生產(chǎn)制程和工藝設計方法，具備良好的項目管理經(jīng)驗，質(zhì)量風險評估能力，溝通能力以及團隊協(xié)作能力；n5.知識要求：熟悉光器件產(chǎn)品工作原理；熟悉六西格瑪分析工具（校招無要求）；熟練運用JMP或minitab、DOE、FMEA、SPC；n6.了解封裝相關(guān)設備基礎(chǔ)知識。
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