1.硬件方案設(shè)計(jì)與開發(fā)。聚焦綜采裝備硬件研發(fā)，編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案和開發(fā)計(jì)劃，參與需求分析與技術(shù)方案研討，理解不同硬件場景的核心需求，負(fù)責(zé)硬件模塊的方案選型、原理圖設(shè)計(jì)。
2.硬件調(diào)試與驗(yàn)證。搭建硬件測試環(huán)境，使用專業(yè)工具開展調(diào)試，驗(yàn)證硬件功能，配合軟件團(tuán)隊(duì)完成軟硬件聯(lián)調(diào)，定位并解決硬件問題。3.技術(shù)文檔編制與交付。編寫產(chǎn)品相關(guān)的硬件技術(shù)使用文檔，包括用戶手冊(cè)、調(diào)試手冊(cè)、安裝測繪文檔等，支持產(chǎn)品的后續(xù)維護(hù)與優(yōu)化。
4.跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同與支持。與生產(chǎn)車間對(duì)接硬件生產(chǎn)工藝，確保可制造性；配合質(zhì)量團(tuán)隊(duì)開展硬件可靠性測試；協(xié)助售后團(tuán)隊(duì)分析現(xiàn)場硬件故障，提供技術(shù)解決方案。
5.技術(shù)前沿探索。主動(dòng)學(xué)習(xí)硬件開發(fā)領(lǐng)域核心技術(shù)與新興方向，將學(xué)習(xí)成果應(yīng)用于基礎(chǔ)開發(fā)實(shí)踐中。
1.2026屆應(yīng)屆畢業(yè)生，碩士學(xué)歷，機(jī)械電子工程、電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、機(jī)器人工程、控制科學(xué)與工程、自動(dòng)化等專業(yè)，英語四級(jí)及以上。
2.具有扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)，專業(yè)課成績優(yōu)異，具有一定設(shè)計(jì)開發(fā)基礎(chǔ)，熟悉PCB設(shè)計(jì)工具，嵌入式開發(fā)語言，如C/C++等，有硬件測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.具有良好的邏輯思維與動(dòng)手能力、溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力，有較強(qiáng)的創(chuàng)新改善能力和抗壓能力，責(zé)任心強(qiáng)。
4.加分項(xiàng)：擁有工業(yè)控制硬件實(shí)習(xí)經(jīng)歷或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、獲得2次及以上獎(jiǎng)學(xué)金、出色的英語能力（CET-6、托福、雅思等高分成績）、有過學(xué)生干部、社團(tuán)負(fù)責(zé)人或社會(huì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
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