問 中高級(jí)IC設(shè)計(jì)工程師的崗位職責(zé)是什么？有知道的說一下吧，謝謝！

答 1、負(fù)責(zé)IC前端或后端設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證、仿真等研發(fā)工作； 2、負(fù)責(zé)制定IC產(chǎn)品、項(xiàng)目的研發(fā)方案，解決關(guān)鍵技術(shù)問題，識(shí)別項(xiàng)目研發(fā)中的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)； 3、負(fù)責(zé)IC電路的產(chǎn)品定義、RTL代碼設(shè)計(jì)； 4、負(fù)責(zé)功能驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析、模塊級(jí)或者芯片級(jí)的功耗分析、IR Drop、電磁兼容性分析等； 5、負(fù)責(zé)可測(cè)性設(shè)計(jì)，包括Full Scan\Mbist等； 6、負(fù)責(zé)后端版圖設(shè)計(jì)工作并編制設(shè)計(jì)文檔說明書； 7、負(fù)責(zé)完成從Netlist到GDSII的后端設(shè)計(jì)工作，具體包括Floor plan、Power plan、Place and route、CTS、Timing closure等； 8、負(fù)責(zé)完成模塊級(jí)或者芯片級(jí)的物理驗(yàn)證工作，包括DRC、LVS、ANT、DFM等。